El nodo «Meteor Lake» de 4 nm de 14.a generación de Intel sería compatible con el proceso de 3 nm de TSMC

Le nœud 4nm "Meteor Lake" de la 14e génération d'Intel serait à la hauteur du processus 3nm de TSMC

Se espera que el primer nodo EUV de Intel debute a finales de este año con los procesadores Meteor Lake de 14.ª generación. Anteriormente conocido como nodo de 7 nm, el proceso Intel 4 ha sido renombrado para resaltar mejor su rendimiento en comparación con las ofertas de la competencia de TSMC y Samsung. A diferencia de su predecesor, se utilizará principalmente para la familia Meteor Lake Client y ciertos ASIC. La fundición de Intel se ha enfrentado a plazos ajustados en el pasado y hay muchos rumores de que la historia se repetirá con el proceso de clase de 4 nm.

Dejando de lado las especulaciones sobre un retraso, Intel aseguró a los inversores que su nodo de 4 nm (Intel 4) está en camino de ser producido en masa a finales de este año. William Grimm, vicepresidente y director del Departamento de Ingeniería de Productos de Desarrollo y Tecnología Lógica de Intel, dijo esto durante una charla con los medios en Penang, Malasia, el 22 de este mes.

Grimm explicó que con EUV (Extreme Ultraviolet Litho) es posible controlar la complejidad del proceso, permitiendo rendimientos superiores a los esperados. El proceso Intel 4 es el primer nodo del fabricante de chips que aprovecha la litografía EUV. TSMC adoptó el mismo método con sus nodos de clase 7 nm hace varios años.

Los procesadores Meteor Lake de 14.ª generación se benefician de un diseño heterogéneo con matrices de CPU e iGPU fabricadas por separado. El primero se fabricará con el proceso Intel 4, mientras que TSMC fabricará el segundo con su proceso “N5” de 5 nm. Esta es la primera vez que una fábrica de terceros fabricará parcialmente una gama para los principales clientes del Team Blue.

IC Knowledge, empresa especializada en ingeniería inversa, analizó los datos de rendimiento del Intel Node 4 y concluyó que es superior al nodo de 5 nm de TSMC y más en línea con su próximo proceso de 3 nm. El primero tendría una mayor densidad de transistores que los procesos de 3 nm de TSMC y Samsung.

Con EUV podemos controlar la complejidad del proceso. Logramos lograr un retorno mayor al esperado. Hemos elaborado nuestra propia APP basándose en puntos de referencia externos. Es difícil comparar Intel 4 con nodos existentes de otras fundiciones. Si el proceso Intel 7 se centra en optimizar el rendimiento, Intel 4 se centró en aumentar la eficiencia energética. Por último, añadió, se ha garantizado suficientemente la capacidad de producción de EUV para satisfacer la demanda del mercado y se han establecido planes para los próximos años, como Intel 3.

William Grimm, vicepresidente de Intel

Según Grimm, el Intel Node 4 se centra en la eficiencia energética, mientras que su predecesor maximizaba el rendimiento (Tic-Toc). Además, se ha garantizado una capacidad de producción suficiente para satisfacer la demanda del mercado y se han desarrollado planes para los nodos posteriores (Intel 3, 20A). Intel 3 fue diseñado para procesadores HPC y centros de datos que utilizan bibliotecas de alto rendimiento.

Vía: El Elec